什么是卡片式设计，YunOS30特点是哪些

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本文目录一览

• 1，YunOS30特点是哪些
• 2，YunOS30有什么特点
• 3，什么是lomo卡片
• 4，魅蓝阿里云版是什么Yun OS和Flyme区别在哪
• 5，什么是IC卡设计

1，YunOS30特点是哪些

卡片式设计桌面图标，手机系统非常安全哦。

你可以去网上了解下。

2，YunOS30有什么特点

挺多的呀。独有的卡片式设计。YunOS 3.0系统桌面被重新规划，桌面不再只是APP图标的排列，YunOS将应用图标重置为卡片。

自己去了解了解咯。

3，什么是lomo卡片

Lomo卡是目前比较流行的一种新兴时尚产品，指的Lomo风格的卡。Lomo是一个缩写，LOMO=Let Our Life be Magic and Open！让我们的生活开放有魔力。Lomo卡原意是：用Lomo相机拍出的照片，乐摸照。后来，lomo卡延伸出的说法是：可以通过自己DIY设计图像、色彩、亮度形成各种的收集小卡片，呈现不同的视觉片段lomo 风格。目前，各大商场及“有福网”都有销售。

4，魅蓝阿里云版是什么Yun OS和Flyme区别在哪

很多人问这个问题，其实对于普通用户来说，根本不必纠结他们有什么区别 而且他们差别不大.. 从体验上来讲，yunos目前不能够root，其他的和普通版flyme没有区别 包括界面，操作什么都一样

2月26日起，yunos版魅蓝手机正式上架开卖。作为魅族和阿里巴巴合作的一部分，yunos版魅蓝手机承载了推广阿里yunos的重任。那么，yunos版魅蓝手机和flyme版魅蓝手机究竟有什么不同。来看看吧 卡片式的设计 之前有了解过搭载 flyme powered by yunos 的 mx4，在界面上看来与正常 flyme os 不同的是仅在左边多出的一屏卡片式设计的 cloud card 服务，yunos 版的魅蓝手机也是如此，cloud card 与 flyme 系统无缝衔接，只需要滑至最左边一屏即可进入，十分自然流畅。从设计上来看，cloud card 的界面趋于规则、整洁的卡片式风格，相较于当下千篇一律的扁平化图标，卡片式的界面更为简洁大方、清新独特，同时也不会显得杂乱。

5，什么是IC卡设计

IC卡 (Integrated Circuit Card，集成电路卡)，也称智能卡(Smart card)、智慧卡(Intelligent card)、微电路卡(Microcircuit card)或微芯片卡等。它是将一个微电子芯片嵌入符合ISO 7816标准的卡基中，做成卡片形式。IC卡与读写器之间的通讯方式可以是接触式，也可以是非接触式。根据通讯接口把IC卡分成接触式IC卡、非接触式IC和双界面卡（同时具备接触式与非接触式通讯接口）。IC卡由于其固有的信息安全、便于携带、比较完善的标准化等优点，在身份认证、银行、电信、公共交通、车场管理等领域正得到越来越多的应用，例如二代身份证，银行的电子钱包，电信的手机SIM卡，公共交通的公交卡、地铁卡，用于收取停车费的停车卡等，都在人们日常生活中扮演重要角色。IC卡是继磁卡之后出现的又一种信息载体。IC卡是指集成电路卡，一般用的公交车卡就是IC卡的一种，一般常见的IC卡采用射频技术与支持IC卡的读卡器进行通讯。IC卡与磁卡是有区别的，IC卡是通过卡里的集成电路存储信息，而磁卡是通过卡内的磁力记录信息。IC卡的成本一般比磁卡高，但保密性更好。非接触式IC卡又称射频卡，成功地解决了无源（卡中无电源）和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破。主要用于公交、电信、银行、车场管理等领域。主要的功能包括安全认证，电子钱包，数据储存等。常用的门禁卡、二代身份证属于安全认证的应用，而银行卡、地铁卡等则是利用电子钱包功能。

ic是英文integrated circuit的缩写，就是集成电路的意思。ic设计就是从事集成电路设计。集成电路分模拟集成电路与数字集成电路。目前使用的一般都是数、模混合集成电路。集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“ic”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于硅的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于锗的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。